济南高新技术产业开发区管理委员会通知公告关于开展集成电路产业相关项目情况摸底调研的通知

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关于开展集成电路产业相关项目情况摸底调研的通知

发布日期： 2022-02-11 16:10 字体：【大中小】信息来源：高新区发展改革和科技经济部

各有关园区，各有关企业：

现将市工信局《关于转发山东省工业和信息化厅〈关于开展集成电路产业相关项目情况摸底调研的通知〉的通知》转发你们。鉴于去年以来芯片产能吃紧，导致很多设计企业流片合同没法执行，决定组织开展集成电路产业相关项目情况摸底工作，为今年项目申报做好准备工作。具体通知如下：

一、摸底对象

企业应为济南高新区内注册、依法经营、管理规范的独立法人企业，近三年无安全、环保、质量等方面的不良记录。

1.高端芯片产前首轮流片费用补贴企业应满足以下条件：

（1）已与集成电路制造企业签订合同，且合同已执行。

（2）相关产品获得集成电路布图设计登记证书，拥有自主知识产权，或依法通过受让已取得知识产权的所有权或使用权授权。

（3）产品在原理、结构、性能等方面实现根本性改进，主要性能指标取得标志性突破，能够打破垄断、替代进口或填补产业链条断点和薄弱环节、填补国内或省内空白；

2.封装测试公共服务平台应满足以下条件：

（1）相关资质齐全，具备为企业（机构）提供封装测试服务能力。

（2）在同行业中技术领先，拥有3D、TSV、SIP、FC、BGA、QFN、QFP等先进封装技术。

二、项目范围

1.逻辑电路集成电路设计企业。

（1）2020年度与集成电路制造企业签订首轮流片合同（采用55nm(含)及以下工艺），因产能吃紧延至2021年流片（参照2021年度《关于开展山东省集成电路产业财政奖补项目申报的通知》鲁工信电子〔2021〕95号流片补贴标准）（填写附件1）。

（2）2021年度与集成电路制造企业签订并执行首轮流片（采用130nm(含)及以下工艺）合同（填写附件2）。

2.采用0.25微米（含）及以下工艺制程的特色工艺集成电路设计企业、采用0.5微米（含）及以下工艺制程的化合物集成电路设计企业，范围是2021年签订并执行首轮流片合同（填写附件3，附件4）。

3.封装测试公共服务平台项目。2021年度服务企业（机构）数量20家以上，服务收入达1000万元以上（填写附件5）。

三、相关要求

（一）请各有关园区梳理去年以来芯片设计企业流片及封装测试公共服务平台情况，通知并组织企业填写项目情况调查表（见附件）；

（二）符合条件的企业按要求规范填写附件表，并出具真实性承诺书（包括数据填报真实性承诺及近三年无安全、环保、质量等方面的不良记录相关内容）；

（三）附件表（盖章扫描PDF版及word版）及承诺书（盖章扫描PDF版）于2月21日前发送至电子邮箱（过期不候），今年集成电路奖补项目申报将以本次调查的项目为依据。

联系人：于乐华电话: 88871826

邮箱：gxqylh@jn.shandong.cn

附件：

济南高新区发展改革和科技经济部

2022年2月11日

编辑：魏昊