清河电科高端芯片载板项目:建成后填补目前国内高端IC载板量产的空白
发布日期: 2024-01-08 16:32 字体:【 信息来源: 济南高新技术产业开发区管理委员会
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项目为王开新局,蓄势赋能促发展。2024年1月4日至1月7日,济南组织开展全市深化新旧动能转换推动绿色低碳高质量发展重大项目现场观摩活动。1月7日上午,观摩团走进清河电子科技(山东)有限责任公司高端芯片载板项目(一期)。

记者了解到,该项目位于济南综合保税区,是2023年省重大项目、市重点项目。项目总投资11.83亿元,建设厂房51695.43平方米,新上LDI激光成像设备、激光微孔设备、微孔沉铜、自动光学检查等主要设备约600台(套),2023年4月开工建设,2024年5月进行试生产。

项目主要产品为≥8μm的FCCSP\FCBGA,项目以SAP和AMSAP工艺为基础,为行业内最先进技术。项目建成后将加快高端载板的国产替代进程,实现自主可控,填补目前国内高端IC载板量产的空白,解决“卡脖子”问题。项目全部建成投产后,可形成年产高端芯片载板 12 万平方米的生产能力,销售收入12亿元、利润3亿元,新增就业500人。项目的实施可有效增强济南市集成电路产业的上下游配套,带动高端芯片载板产业链发展,提升产业链供应链的完整性。

编辑: 孙凯